USA och Japan planerar att samarbeta närmare kring chip

Taggar i artikeln

Halvledare
Publicerad
Uppdaterad

USA och Japan kommer att utfärda ett gemensamt uttalande på fredagen om ett närmare tekniksamarbete, däribland kring avancerade chip. Det uppger källor inom den japanska regeringen till Reuters.

Finwire

Uttalandet väntas komma i samband med att USA:s handelsminister Gina Raimondo träffar sin japanska motpart Yasutoshi Nishimura i Detroit. De två uppges förutom att diskutera halvledare också gå in på artificiell intelligens och kvantteknik, enligt tidningen Yomiuri.

Att Japan och USA samarbetar kring chip syftar att minska beroendet av Kina. Båda länderna ingår i G7, som nyligen sagt att de vill minska exponeringen mot Kina på grund av dess “ekonomiska tvång”.

Annons