Kinesiska teknikjätten Huawei arbetar hårt på att förbättra chipförpackningsmöjligheterna i syfte att enklare kunna hantera de amerikanska handelsåtgärderna, vilket minskar bjässens möjligheter att få tillgång till viktig halvledarteknologi. Det rapporterar Nikkei och hänvisar till källor.

Chipförpackning avser det sista steget i halvledartillverkning innan de monteras på kretskort och monteras i olika enheter.

USA införde restriktioner mot Huawei 2019 med hänvisning till nationell säkerhet.

Huawei uppges enligt källorna arbeta med lokala kinesiska bolag och siktar även på att rekrytera. Bolagets riskkapitalenhet investerar också i olika tech-bolag där en stor del av satsningarna skedde inom just halvledarområdet.

https://asia.nikkei.com/Spotlight/Huawei-crackdown/Huawei-bets-big-on-chip-packaging-to-counter-U.S.-clampdown

newsroom@finwire.se
Nyhetsbyrån Finwire